蜜桃视频激光切（qiē）割機樣圖

      激（jī）光切割機和等離子切割的差距（jù）主要是兩者在切（qiē）割厚度和運行成本兩個方麵：

     總得來說，等離子切割表麵粗糙，切割厚（hòu）板有優勢，而且價格低廉，激光切割切割麵光滑，等（děng）離子較粗糙，需派人修毛刺的（de）。激（jī）光切（qiē）割可以切（qiē）割3MM以上重板，等離子能切割8MM以上重板。激光切割表麵光滑，補償小精度比（bǐ）較高，貴（guì）一點（diǎn）。成本方麵等離子較激光便宜大概（gài）1/3左右。精細等離子的切割麵比激光的都細，尤其是日本的設備，等離（lí）子的（de）缺（quē）點就是割縫寬，大概在3MM。等離子的最重（chóng）要部件就（jiù）是電源了，相當於激光切割機的激光器，等離子的耗電相當的（de）厲（lì）害（hài），常用備（bèi）件電極保護冒（mào）嘴子也是相當的貴的尤其是電極（jí）打孔很費電極的。
      而等離子切割除（chú）塵器和激光切割除塵器的區別主要在技術參數，用的濾袋和濾筒數量不同。