隨著科技（jì）發展，切割方式越來越多（duō），例如：激光切割、等（děng）離子切割……他們有什麽區別呢？   

聽一位從事切割領域的工程師這樣說：

（1）現在市場主流光纖激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能（néng）太高，在非金屬領域還是有市場（chǎng）。

（2）現在光纖設備自從激光器國產後，在中低（dī）功率段價格下降很厲害。

（3）除激光外其（qí）它的切割方（fāng）式，就等離子和線切割市場需求比較大，但線（xiàn）切割針對的模具行業比較多，等離子在厚（hòu）板或（huò）者精度要求不高的情況下需求比較多，水刀切割現在在金屬行業（yè）已經不常見了，在非金屬領域有很多（duō）。

（4）在以（yǐ）後的發展（zhǎn）中，在（zài）金屬薄板中絕對是激光切割的（de）天下，包括非（fēi）金屬切割（gē）也會被激（jī）光切割占領相當大（dà）一部分市（shì）場。

接下來我們（men）分析一下這激光切割和等離（lí）子切割技術。

激光（guāng）切割（gē）加工

激光切割是利（lì）用經聚焦的高功率密度激光束照射工件（jiàn），使（shǐ）被照射的（de）材（cái）料迅速熔化、汽化、燒蝕（shí）或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。現在一般使（shǐ）用CO2脈衝激光器，激（jī）光切割屬於熱切（qiē）割方法之一。

等離子切割加工

等離子弧切割（gē）是利用高溫（wēn）等離子電（diàn）弧的熱量使工（gōng）件切口處的金屬局部熔（róng）化(和蒸發)，並借高速等離子的動量排除熔融金屬以形（xíng）成切口的一種加工方法。

1.應用範圍（wéi）對比

激（jī）光切割（gē）機的應用範圍很廣，無論金屬、非金屬，都可以切割，切割非金屬，如布料，皮革等可以用CO2激光切割（gē）機，切割金屬可以用光纖激光切割機。板材變形小。

等離子（zǐ）切割機可用於不鏽鋼、鋁、銅、鑄（zhù）鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，等離子切割有明顯（xiǎn）的熱效應，精度低，切割（gē）表麵不容易再進行二次加工。

2.切割厚度對比

激光切割碳鋼（gāng）在工業上的應用一般為20mm以下。切割能力一般40mm以下（xià）。不（bú）鏽鋼工業應用一般在16mm以下，切割能力一般在25mm以下。而且（qiě）隨著工（gōng）件厚度的增加（jiā），切割速度明（míng）顯下降。

等離子切割（gē）厚度0-120mm，最佳切割質量範（fàn）圍（wéi）厚度在20mm左右的等離子係統（tǒng）性價比最高。

3.切割速度對比

用（yòng）功率為1200W的激光（guāng）切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板（bǎn），切割速度可達1200cm/min。電（diàn）火花線切割能達到的切割效率一般為20～60平方毫米/分，最高可達（dá）300平方毫米/分；明顯，激光切割速度快，可（kě）以用於大批量生產。

等離子切割的切割速度慢，相對（duì）精度低，更適合切割厚板，但端麵有斜度。

4.切割精度對（duì）比

激光切（qiē）割（gē）切口細窄，切縫兩邊平（píng）行並且（qiě）與表（biǎo）麵垂直，切割零件的尺（chǐ）寸精度（dù）可達±0.2mm。

等離子能達到1mm以內。

5.切縫寬度對比（bǐ）

激光切割相比等離子切割更精密，切（qiē）縫小，在0.5mm左右。

等離子切割切縫較激光切割大，在1-2mm左右。

6.生產投入成本對比

1）激光切割（gē）機不（bú）同用途（tú）的機型有不同的價格，便宜的如二氧（yǎng）化碳激光切割機也隻要兩三萬，貴的如1000W的光纖激光切割機現（xiàn）在要一百多萬。激光切割則沒有耗材（cái），但設備投資（zī）成本在所有的切割方式  中是最高的，而且（qiě）不是高了一點點，使用維護成（chéng）本也相當高。

2）等離子切（qiē）割機相（xiàng）對於激光切割機來說要便宜的多，根據等（děng）離子切割機的功率、品牌等不同，價格不等，使用成本（běn）較高，基本上隻要能夠導電材料都能切割。